Тайваньская компания MediaTek, анонсировала новую платформу с поддержкой сетей 5G, которая получила название MediaTek Dimensity 700 (внутренняя маркировка — MediaTek MT6833, MTK6833). Новый чип предназначен для смартфонов среднего уровня и должна составить конкуренцию SoC Snapdragon 700-й серии от Qualcomm.
В состав SoC MediaTek Dimensity 700, которая производится на мощностях TSMC по 7-нм техпроцессу, вошли два производительных ядра ARM Cortex-A76 с частотой до 2,2 ГГц, шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, 5G-модем с поддержкой NSA и SA, беспроводные модули Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1, приемник GPS c поддержкой систем Beidou, ГЛОНАСС и Galileo, а также графический контроллер ARM Mali-G57, работающий на частоте 950 МГц.
Для чипа MediaTek Dimensity 700 заявлена поддержка до 12 Гб оперативки LPDDR4X, флеш-памяти стандарта UFS 2.2, камер разрешением до 64 Мп, дисплеев с разрешением Full HD+ и кадровой частотой до 90 Гц, а также аппаратное декодирование видео 2К с частотой 30 к/с.
Первые смартфоны на 5G-платформе MediaTek Dimensity 700 от таких известных компаний, как Xiaomi, Vivo и Oppo, появятся на рынке в первом квартале 2021 года.