Стало известно о том, что основную часть будущей платформы Snapdragon 8 Gen 3 для американского чипмейкера Qualcomm будет выпускать тайваньский контрактный производитель TSMC, а не южнокорейская компания Samsung.
Официального подтверждения этому нет, так как в TSMC не раскрывают данные по своим клиентам и их заказам, а сама Qualcomm традиционно хранит молчание.
Однако столкнувшись в начале прошлого года с серьезным перегревом и троттлингом чипов Snapdragon 8 Gen 1, руководство Qualcomm достаточно оперативно приняло решение о производстве Snapdragon 8+ Gen 1 на мощностях TSMC, что значительно исправило ситуацию.
Кроме того, актуальные на сегодняшний день флагманские чипы Snapdragon 8 Gen 2 также выпускает TSMC и вполне логично, что выпуск грядущих 3-нанометровых процессоров Snapdragon 8 Gen 3 доверят этой же тайваньской компании.
Помимо этого, уже запущенный 3-нм техпроцесс от TSMC обеспечивает до 80% выхода годной продукции, тогда как у технологических норм 3nm GAA от Samsung этот показатель пока не превышает скромные 20%.
